研报日报 · 图文外发版2026-07-08
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新投研日报 2026-07-08

报告统计

指标 数值
源素材数量 85
重点覆盖报告 28
覆盖机构 J.P. Morgan, Morgan Stanley, Goldman Sachs, Deutsche Bank, Bernstein, Nomura, UBS
完整报告摘要 28
公司/个股信号 0
主要覆盖方向 宏观策略、半导体、AI基础设施、消费电子、汽车、房地产

宏观、策略与大类资产配置

宏观策略最重要的变化是美联储政策路径分歧加剧,同时AI基础设施投资周期推动全球资产配置重新定价,美元强势格局将持续。

上下文包含可支撑日报逻辑的核心数据或趋势描述。
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放在“宏观、策略与大类资产配置”相关段落后,作为该段核心数据或趋势的视觉证据。
来源:Morgan Stanley《Global Macro Forum:Payrolls, Policy, and th…》第 4 页
"Other ASIC" chip, includes China AI chips (M units)
"Other ASIC" chip, includes China AI chips (M units)
放在“宏观、策略与大类资产配置”相关段落后,作为该段核心数据或趋势的视觉证据。
来源:Morgan Stanley《Greater China Technology Hardware ABF Subst…》第 4 页

主要来源:J.P. Morgan《Global Macro Outlook and Strategy:Global Rates, Commodities, Currencies and Emerging Markets-260706》;Goldman Sachs《China FX Rates Monitor: Resilient CNY amid Dollar Strength, Low Rates amid Growth Weakness-260708》

主线和热点

AI基础设施投资周期显著加速,台积电等供应链龙头受益

AI基础设施投资周期比预期更强劲,推动半导体供应链价值重估。 Morgan Stanley预测台积电2026年第二季度营收指引为390-402亿美元,同比增长约35%,毛利率维持65.5-67.5%。AI半导体市场将成为主要驱动力,预计2027年AI相关晶圆消费量将超过460亿美元,其中英伟达占最大份额。

关键数据:台积电预计2027年将把先进制程价格上调5-10%,以反映其对客户的价值,显示出台积电在高端市场的定价权。NVIDIA B300、Rubin系列等新产品将推动2027年CoWoS需求达到136千片。

机制解释:AI芯片需要先进制程工艺和复杂封装技术,主要由台积电供应,定制化AI芯片需要台积电的先进制程和CoWoS封装能力,推动产能利用率和定价权进一步增强。

后续观察:台积电3nm和2nm产能利用率变化,以及云服务商资本支出变化趋势,将直接反映AI需求强度和公司业绩表现。

主要来源:Morgan Stanley《Greater China Semiconductors TSMC preview and CoWoS update – CPU, GPU, ASIC, Optical, China AI Compute-260706》;Goldman Sachs《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for both risk-on and risk-off markets-260707》

全球半导体供应链重构深化,晶圆代工脱钩进程持续

晶圆代工脱钩进程比预期更慢但持续进行,中国代工厂面临设备限制挑战。 Bernstein分析显示,2025年数据显示中国IC供应商在先进制程中,32%需求来自本土代工厂(2024年为25%);在成熟制程中,59%需求来自本土代工厂(2024年为57%)。中国代工厂在全球先进制程份额仅为3.5%,成熟制程为21%

关键数据:中国代工厂面临设备限制导致良率和成本挑战,SMIC等公司资本支出占营收比例高达100%,远超TSMC的40%。中国IC供应商在先进制程市场份额从2024年14%降至11%,但在成熟制程从28%升至29%。

机制解释:美国出口管制限制中国获取先进制程芯片能力,推动中国IC供应商转向本土代工厂生产先进制程芯片,但产能爬坡和良率提升困难导致成本居高不下。

后续观察:中国代工厂先进制程产能利用率和良率改善情况,以及美国对中国半导体设备出口管制政策变化,将直接影响中国代工厂的技术升级和产能扩张能力。

主要来源:Bernstein《Global Semiconductors:Global Semis: Progress of Foundry Decoupling up to 2025-260707》;Morgan Stanley《Greater China Semiconductors:PC Semis: Divergent gross margin trends-260706》

中国工业资本支出周期强劲,AI基础设施与人形机器人成核心驱动力

中国工业股在强劲资本支出前景下呈现结构性机会,重点关注AI基础设施、人形机器人和出口增长三大主题。 Morgan Stanley认为资本支出将在覆盖的子行业中保持强劲,预计全球AI资本支出周期将持续至2027年,人形机器人出货量预测大幅上调至2026年5万台,政策支持转向实际运营部署。

关键数据:中国主要公司AI资本支出预计2026/2027年达到6000亿/7000亿元人民币,人形机器人出货量预计2026年/2030年达到5万/44.6万台,工业机器人市场预计2026年同比增长18%。

机制解释:利润改善推动企业增加自动化设备投资,传统下游恢复叠加科技驱动行业增长,AI芯片需求推动整个产业链设备升级,PCB、光学器件等设备需求快速增长。

后续观察:特斯拉Optimus Gen 3发布和生产进展,以及中国人形机器人IPO进程(Unitree、DeepRobot等),将作为人形机器人行业标杆事件影响整个板块预期。

主要来源:Morgan Stanley《China Industrials Mid year Outlook: Selective Stock Picks amid Strong Capex Outlook-260706》;J.P. Morgan《China Equity Strategy:Takeaways from JPM AI expert call:From foundation models to industrial scale adoption-260706》

智能手机市场高内存成本冲击显现,库存与价格并存异常

中国智能手机市场面临高内存成本压力,出现历史上最高的ASP与库存水平并存现象。 Bernstein报告显示,2026年5月中国智能手机零售量环比增长5%但同比下降20%至1730万台,累计出货量同比下降9%。高内存成本对各细分市场造成全面冲击,低端市场同比下降38%,中端下降17%,高端仅下降5%

关键数据:5月平均售价同比大涨24%,主要由于618购物节期间产品组合升级及内存成本推高价格。Android品牌厂商库存水平达到历史高位3.9个月,渠道库存达到历史最高水平。

机制解释:厂商将成本转嫁给消费者,同时减少低端机型供应以维持利润率,导致平均售价同比上涨24%,但销量同比下降20%。高售价抑制了低端市场需求,但厂商已提前备货,导致渠道库存积压。

后续观察:内存价格走势及其对智能手机成本的影响,以及Android品牌库存去化情况,将直接影响手机定价和厂商利润率。

主要来源:Bernstein《Global Semiconductors & Hardware:China Smartphone Tracker (May):Historical high ASP and inventory level-260708》;Goldman Sachs《CHINA CONSUMER STAPLES Jun Check in & Corp Day Wrap:Improvement MoM,but still soft;Corp Day cites strong momentum on Value Retailers by F&B-260707》

大类分类扫描

宏观与大类资产

全球宏观环境呈现政策分化与结构性调整并存格局。 美联储政策路径分歧加剧,欧洲面临地缘政治冲击,中国货币政策保持宽松。J.P. Morgan预测美联储将在2026年保持暂停加息状态,但中期收益率面临上行风险。高盛分析显示人民币在美元走强背景下展现韧性,政策锚定作用明显。

来源:J.P. Morgan《Global Macro Outlook and Strategy:Global Rates, Commodities, Currencies and Emerging Markets-260706》;Goldman Sachs《China FX Rates Monitor: Resilient CNY amid Dollar Strength, Low Rates amid Growth Weakness-260708》

地缘、贸易与航运

地缘政治紧张局势加剧晶圆代工脱钩进程,贸易关系影响汇率和相关商品价格。 Bernstein分析显示,尽管地缘政治紧张局势加剧,晶圆代工脱钩进程比预期更慢。J.P. Morgan重申对中远海能的超配评级,认为中国原油进口需求恢复将推动油轮运费反弹。

来源:Bernstein《Global Semiconductors:Global Semis: Progress of Foundry Decoupling up to 2025-260707》;J.P. Morgan《China Tanker Shipping:China delays, not derails, the bull case-260703》

权益市场与资金流

AI基础设施相关股票表现强劲,但资金流向出现结构性分化。 Goldman Sachs维持对亚洲AI服务器/DC相关硬件股的根本性看涨观点,认为需求将持续超过供应。高盛将茶花食品评级从卖出上调至买入,认为坚果种子市场竞争环境显著缓和。

来源:Goldman Sachs《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for both risk-on and risk-off markets-260707》;Goldman Sachs《CHINA SNACKS:Nuts Seeds in spotlight on easing competition & channel disruption; Favourable cost outlook; Upgrade Chacha to Buy-260707》

产业主题与板块

AI基础设施建设推动相关设备需求持续增长,人形机器人商业化加速。 Morgan Stanley认为AI基础设施相关设备公司受益于全球AI供应链需求,预计2027年AI相关晶圆消费量将超过460亿美元。人形机器人商业化进程加速,2026-30年出货量CAGR预计达106%。

Auto Semi sales growth for CY24/25/26e
Auto Semi sales growth for CY24/25/26e
放在“大类分类扫描:汽车/新能源车”相关段落后,作为该段核心数据或趋势的视觉证据。
来源:Deutsche Bank《Global Semiconductors:Auto Semi market trac…》第 3 页

来源:Morgan Stanley《China Industrials Mid year Outlook: Selective Stock Picks amid Strong Capex Outlook-260706》;Goldman Sachs《Asia Technology_ Investment strategy for 2H26_ Proposing stock strategies for both risk-on and risk-off markets-260707》

地产、消费与内需

中国房地产市场销售数据出现积极拐点,消费必需品板块呈现环比改善趋势。 Morgan Stanley数据显示,截至7月5日当周,50个城市新房签约销量同比增长22%,较前周-11%大幅改善。高盛调研发现,尽管2季度消费者情绪疲弱,多数公司在6月呈现环比改善趋势。

Primary weekly unit sales and four-week moving average – Total 50 cities
Primary weekly unit sales and four-week moving average – Total 50 cities
放在“地产、消费与内需”相关段落后,作为该段核心数据或趋势的视觉证据。
来源:Morgan Stanley《China Property - Asia Pacific:Weekly Databa…》第 1 页

来源:Morgan Stanley《China Property - Asia Pacific:Weekly Database Tracker #27-260706》;Goldman Sachs《CHINA CONSUMER STAPLES Jun Check in & Corp Day Wrap:Improvement MoM,but still soft;Corp Day cites strong momentum on Value Retailers by F&B-260707》

商品、能源与资源品

基本金属库存去化显示消费需求改善,LNG需求强劲复苏。 J.P. Morgan报告显示,铜库存连续三周大幅下降,总库存降至163千吨的多年同期低位。J.P. Morgan全球LNG分析显示,亚洲需求复苏强劲,中国LNG进口同比增长2%,印度增长22%。

来源:J.P. Morgan《China Metals Activity Tracker 3 weeks of copper & aluminium inventory declines signal strengthening China metals consumption-260706》;J.P. Morgan《Global LNG Analyzer:Asia leads, Europe to catch up-260708》

机构观点之间的共识与分歧

共识1:AI基础设施投资周期将持续强劲。J.P. Morgan、Morgan Stanley、Goldman Sachs等多家机构都认为AI基础设施投资将推动相关硬件需求持续增长,成为科技投资的核心主题。

共识2:中国制造业呈现结构性分化。多家机构都观察到中国高技术制造业与传统行业之间存在显著分化,高技术制造业PMI持续扩张而传统行业仍处收缩区间。

分歧1:美联储政策路径预期存在分歧。J.P. Morgan预测美联储将在2026年维持暂停加息状态,但中期收益率面临上行风险;而其他机构对通胀数据变化的解读可能影响政策预期。

分歧2:中国房地产市场复苏可持续性。部分机构认为房地产市场出现积极拐点,但也有观点认为当前复苏更多是政策刺激下的短期反弹,长期基本面仍面临挑战。

个股与公司边际变化

仅呈现券商报告中的评级变化、逻辑变化、催化和数据变化,不构成交易建议。

方向 Ticker 公司 边际方向 变化类型 核心变化 来源
消费与平台 2513.HK 智谱AI 观察偏多 逻辑强化 推荐关注企业执行力和编码代理推进 J.P. Morgan《China Equity Strategy:Takeaways from JPM AI expert call:From foundation models to industrial scale adoption-260706》
消费与平台 0700.HK 腾讯 观察偏多 数据改善 交易在远期市盈率约-2标准差位置,被视为因AI上行期权而逢低吸纳的候选标的 J.P. Morgan《China Equity Strategy:Takeaways from JPM AI expert call:From foundation models to industrial scale adoption-260706》
AI 半导体与基础设施 2330.TW 台积电 看多 数据改善 2026年第二季度营收指引为390-402亿美元,同比增长约35%,AI相关晶圆消费量预计2027年将达到超过460亿美元 Morgan Stanley《Greater China Semiconductors TSMC preview and CoWoS update – CPU, GPU, ASIC, Optical, China AI Compute-260706》
AI 半导体与基础设施 4966.TWO 群创光电 看空 评级下调 目标价从NT$1,000下调至NT$818,因主要客户Apple毛利率假设下调 Morgan Stanley《Greater China Semiconductors:PC Semis: Divergent gross margin trends-260706》
AI 半导体与基础设施 2458.TW 瑞昱半导体 看多 评级上调 目标价从NT$180上调至NT$250,因非PC业务(无人机市场)和毛利率改善 Morgan Stanley《Greater China Semiconductors:PC Semis: Divergent gross margin trends-260706》
AI 半导体与基础设施 2379.TW 联发科 看多 逻辑强化 预计ASIC收入在2026-2028年分别为20亿、150亿、220亿美元 Bernstein《Global Semiconductors & Hardware:China Smartphone Tracker (May):Historical high ASP and inventory level-260708》
消费与平台 002557.SZ 茶花食品 看多 评级上调 评级从卖出上调至买入,目标价22.5元人民币,因竞争环境缓和和渠道颠覆降温 Goldman Sachs《CHINA SNACKS:Nuts Seeds in spotlight on easing competition & channel disruption; Favourable cost outlook; Upgrade Chacha to Buy-260707》

后续观察清单