每日调研精选

Executive Summary

今日主线：AI算力产业链全面爆发，多维度验证景气度持续提升。 AI算力需求缺口显著推动国内外CSP厂商资本开支大幅增加，算电协同政策进一步催化行业发展（关联：平治信息、阳光电源、海博思创）。高速光模块需求爆发，磷化铟等关键材料供不应求，康宁与英伟达合作拟十倍扩容（关联：中际旭创、水晶光电、AXT）。液冷行业迎来指数级增长，市场规模预期从20亿美金跃升至200亿美金，AI芯片量产带动订单密集释放（关联：英维克、飞龙股份、银轮股份）。

边际变化：新方向涌现，传统逻辑深化演进。 商业航天进入事件密集催化期，政策支持力度加大，卫星星座组网加速成为今日新出现方向（关联：爱乐达、广联航、通鼎互联）。机器人产业链从数字AGI向物理AGI冲刺的新叙事确立，北美机器人功能性测试结束，6月预计开启小批量量产（新方向，关联：科达利、北特科技、恒立液压）。半导体设备订单从PO转向PA，Move in加速延续此前逻辑演进（关联：北方华创、富创精密、中芯国际）。

关注点：催化因素集中，分歧风险需警惕。 算电协同政策落地、AI应用Agent化推进构成主要催化（平治信息、腾讯、金蝶国际）。供应链瓶颈分化明显，磷化铟材料短缺vs国产化替代加速形成核心分歧。需跟踪变量包括：AI资本开支实际投放进度、光模块1.6T需求释放节奏、以及商业航天订单转化率，这些将决定相关产业链估值溢价的可持续性。