每日调研精选

Executive Summary

今日主线： AI算力基础设施产业链持续高景气，算力需求推动GPU与CPU配比从1:8向1:1演进，液冷散热成为刚需（信测标准、飞荣达、银轮股份、威腾电气、寒武纪）。光通信光模块需求激增，800G、1.6T产品大规模投产，光芯片环节最紧缺，海外供货交期拉长至6-8个月（水晶光电、华懋科技、弘景光电、新相微、华灿光电）。半导体设备材料产业链受益于存储扩产和AI需求，长鑫科技IPO进展顺利，大硅片行业复苏明确（长川科技、强一股份、精智达、联讯仪器、智立方）。户用储能受地缘冲突推动需求爆发，6月排产预计进一步环增（德业股份、固德威、锦浪科技、艾罗能源）。

边际变化： 今日新增AI电源测试设备需求方向（★5），科威尔等公司产品覆盖PSU、Power Shelf等全技术路径；卫星互联网DGM项目调整接近尾声，6月起恢复发射（国博电子、中国卫星、雷科防务等）。AI新材料产业链成为新关注点，铪材料、氮化铝陶瓷等核心功能材料需求升级。机器人量产化进程加速，6月开始给出明确产能指引，下半年迎来放量期。

关注点： 关键催化包括DGM项目二期招标推进、AI电源测试设备订单落地、机器人量产产能指引发布。主要分歧在于房地产市场修复可持续性和AI算力需求增速预期。需跟踪的核心变量包括：海外大厂光模块供货周期、半导体设备订单能见度、户储海外需求景气度以及AI数据中心建设进度。