AI服务器功率密度提升推动供电架构和散热方案升级，产业链整体高景气。关键数据显示：单机柜功率密度突破百kW，全链路效率可达98.5%，占地面积较传统方案减少50%以上；AI服务器PCB层数从24L增至36L，价值量大幅提升。各家观点分歧在于兑现节奏：部分机构认为HVDC渗透加速，SST产业2026年落地；另一些关注PCB材料升级和订单放量节奏。相比此前仅关注芯片需求，当前更注重供电架构革新和散热方案升级。边际变化体现在供电架构从机电时代向电力电子时代转变，以及散热方案向金刚石复合材料升级。
• GB300搭载约30000颗MLCC
• NVL72单机柜消耗约440000颗MLCC
• 单机柜功率密度突破百kW
东北计算机[看多] 看好PCB板块加速，AI服务器PCB层数增加材料升级
华创计算机[看多] SST产业加速落地，数据中心供电架构升级
天风电新[看多] AIDC对位芳纶需求缺口扩大
国海计算机[看多] 超节点板块全球共振，AI相关收入快速增长
⚠ 分歧: 分歧主要在订单兑现节奏和具体技术路线选择，如供电方案的SST vs 传统UPS，散热方案的金刚石复合材料 vs 其他方案
后续验证：订单放量出货数据招标情况财报业绩
关联: DELL · HPQ · HPE · 0992 · QCOM · 胜宏科技 · 中钨高新
玻璃基板成为AI芯片先进封装关键材料，电子布需求激增价格上涨。关键数据显示：传统7628电子布年内累计涨幅超50%，半导体级TGV良率仍低于40%，26-28年织布机仍有约10%缺口。各家观点分歧在于技术路线选择：部分看好玻璃基板替代硅基TSV趋势，认为是Chiplet架构关键材料；另一些关注电子布涨价持续性和国产化替代空间。相比此前仅关注芯片制造，当前更注重封装材料升级。边际变化体现在玻璃基板低损耗、低翘曲优势凸显，以及电子布供需缺口扩大。
• 传统7628电子布年内累计涨幅超50%
• 电子布国产化率仅20-30%
玻璃基板专家[看多] 玻璃基板正加速替代硅基TSV和有机载板
银河建材[看多] AI驱动高端电子布供应紧缺，全品类产品价格上涨
国联民生电子[看多] PCB端拉货创新高，上游钻针等环节紧张
⚠ 分歧: 分歧主要在产业化时间表和技术成熟度，特别是半导体级TGV良率提升速度
后续验证：良率提升价格走势订单情况产能释放
关联: 胜宏科技 · 中钨高新
AI芯片功耗提升推动散热方案升级，金刚石复合材料成为核心材料。关键数据显示：金刚石导热性能是铜的5倍、硅的10倍，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用金刚石复合材料+液冷方案，河南多家企业散热业务满产扩产。各家观点分歧在于技术路线成熟度：部分认为金刚石散热已进入商业化阶段，另一些关注成本控制和规模化生产能力。相比此前风冷散热，当前液冷+金刚石复合材料成为主流趋势。边际变化体现在从工业磨料向芯片散热贴转变，应用场景向通信基站、雷达系统等领域渗透。
• 金刚石导热性能是铜的5倍、硅的10倍
• 英伟达下一代GPU芯片全面采用金刚石复合材料+液冷方案
金刚石应用分析[看多] 金刚石从工业磨料转向芯片散热应用
⚠ 分歧: 分歧信息不足
后续验证：产能利用率价格变化技术进展订单落地