AI算力 (4条)
AI服务器需求爆发推动整个产业链进入高景气周期，光模块、CPO、电源管理、散热等环节供不应求局面持续。关键数据显示：罗博特科耦合设备爬坡至400台/月，年化产值近百亿；英飞凌开启第二轮涨价，功率器件供需缺口持续扩大；AI服务器备电方案向CBU+BBU组合演进。看多派认为CPO技术路线可见度强，英伟达倾向ScaleUp的CPO方案；看空派担忧技术路径仍存不可见度，多种方案并行竞争。相比此前，AI服务器功率提升带动BBU成为标配，备电需求激增。后续需验证订单落地情况、设备产能爬坡进度、客户认证进展。
• 光模块设备年化产值近百亿
• AI服务器功率器件用量是传统服务器5-8倍
• BBU将成为AI服务器备电方案标配
• 芯原股份1.1-4.29新签订单82.4亿
广发通信[看多] 光模块设备处于1到10放量期
东方电子[看多] 光赛道全链条增量明显
源杰科技[看多] EML产品有望批量出货突破
招商电新[看多] BBU会成为AI服务器备电方案的标配
未知来源[看多] 国产算力持续出现强beta，需求侧国产模型量价齐升
⚠ 分歧: 主要差异在技术路线演进节奏和各环节价值量分配，如CPO vs NPO vs 可插拔光模块的技术路径选择，以及订单兑现节奏的时间差异
后续验证：订单落地情况设备产能爬坡进度客户认证进展CPO技术路线选择
关联: 罗博特科 · 中熔电气 · 蔚蓝锂芯 · 科威尔 · 芯原股份
AI数据中心建设需求旺盛，带动相关设备和材料需求激增，制冷设备、变压器、PCB等环节均受益。关键数据显示：摩丁签署40亿美元供应协议，2027-2029年供应数据中心制冷产品；思源电气26Q1订单高速增长，金盘科技Q1订单超预期；AIDC订单从训练到推理需求持续扩大。看多派认为AI基建投资可见度强，出海逻辑顺畅；看空派担忧建设节奏可能不及预期。相比此前，北美AIDC产业链对中国电气装备认可度提升。后续需验证订单落地情况、海外客户拓展进展、制冷设备需求释放。
• 摩丁40亿美元供应协议
• AIDC测试电源26年目标1亿元
• 台达等头部客户产线设备贡献
• 阳光电源目标市值5000亿以上
广发机械[看多] 冷水机组供不应求加剧
国金电新[看多] AIDC测试订单加速
东吴电新[看多] AI基建逻辑仍是主线
中信建投电新[看多] AIDC储能、电源各贡献1200亿市值
⚠ 分歧: 主要差异在建设节奏和地域分布，以及中美AI竞赛对供应链的影响
后续验证：订单落地情况海外客户拓展进展制冷设备需求释放AIDC建设进度
关联: 冰轮环境 · 科威尔 · 思源电气 · 阳光电源
AI大模型开始进入商业化收费阶段，token调用量快速增长，国产头部模型厂商集中更新窗口。关键数据显示：token调用量快速增长，商业化收费模式逐步成熟；MiniMax M3等新品将提升竞争格局；头部厂商集中更新窗口期。看多派认为商业化落地加速，收入模式清晰；看空派担忧盈利模式可持续性。相比此前，商业化验证阶段逐步深入，用户付费意愿有待观察。后续需验证token调用量增长、商业化收入确认、用户付费转化率。
• 新大陆Q2日均token调用量超200亿
• 累计Token使用量3.73兆亿
• 目标全年日均使用量1000亿+
• MiniMax M3支持1M context
兴业计算机[看多] 支付AI大模型商业化落地，收费能力显著提升
华泰计算机[看多] 模型性能升级催化密集，关注M3发布
⚠ 分歧: 主要差异在商业化变现速度和收费标准，以及技术路线选择和商业化时间
后续验证：token调用量增长商业化收入确认用户付费转化率模型更新频率
关联: 新大陆
杰瑞股份在电力及数据中心相关业务被低估，燃机业务在AI数据中心建设中具备成长潜力。关键数据显示：杰瑞股份燃机业务在AI数据中心建设中具备成长潜力，电力相关业务被市场低估；AI数据中心建设带动电源和储能需求增长。看多派认为业务价值被低估，AI基建受益确定；看空派担忧业务转型风险。相比此前，AI数据中心建设需求明确，燃机业务应用场景扩展。后续需验证业务订单获取、AI数据中心建设进度、燃机业务拓展情况。
• 单FTAI可改造航改燃机头每年2.5GW
• 高管增持800-1000万
• 美销售渠道和品牌认知已打开
⚠ 分歧: 分歧主要在海外业务拓展速度和订单获取能力
后续验证：业务订单获取AI数据中心建设进度燃机业务拓展情况电力业务估值修复
关联: 杰瑞股份
光通信 (1条)
从800G向1.6T、3.2T光模块升级趋势明确，CPO、OCS等新技术推动产业链价值重构。关键数据显示：光模块用PCB从800G到3.2T单板ASP提升5-10倍；奥特斯微电子业务营收环比增长14%，上调26/27财年营收指引30%-35%；三星电机获10亿美元硅电容供应合同。看多派认为技术迭代加速，先进封装材料需求激增；看空派担忧技术路径分化风险。相比此前，硅光晶圆测试设备需求爆发，锡焊膏用量随封装技术升级逐层倍数增长。后续需验证技术路线收敛情况、设备订单放量进度、封装材料需求释放节奏。
• 1.6T要求14~18层高密互连
• 3.2T线宽缩至18μm
• 硅光晶圆测试设备订单饱满
• ABF载板业务营收环比增长14%
广发通信[看多] 光模块设备处于1到10放量期
东方电子[看多] 光赛道全链条增量明显
源杰科技[看多] EML产品有望批量出货突破
奥特斯[看多] ABF载板业务增长强劲
唯特偶[看多] 光模块迭代带来锡膏量价齐升
⚠ 分歧: 主要差异在CPO vs 可插拔光模块的技术路线选择和商业化时间表，以及不同封装技术路线的发展速度和市场份额
后续验证：技术路线收敛情况设备订单放量进度封装材料需求释放节奏硅光设备认证进展
关联: 罗博特科 · 绿通科技 · 源杰科技 · 水晶光电 · 奥特斯 · 唯特偶 · 三星电机
电子 (3条)
AI和新能源汽车双重需求驱动功率半导体进入强景气周期，英飞凌等龙头厂商开启第二轮涨价。关键数据显示：英飞凌7月1日起二次提价10%-20%，单台AI服务器功率器件用量是传统服务器5-8倍；SK海力士推出iHBM解决方案，热阻降低30%以上；HBM4产能爬坡速度较HBM3快两倍。看多派认为AI需求可见度强，供需缺口持续扩大；看空派担忧涨价传导压力。相比此前，存储器件散热技术突破，HBM迭代加速。后续需验证涨价传导情况、订单需求持续性、HBM技术迭代进度。
• 英飞凌7月1日起二次提价10%-20%
• 单台AI服务器功率器件用量是传统服务器5-8倍
• 碳化硅在手订单均为去年两倍以上
• iHBM热阻降低30%以上
华泰电子[看多] AI挤占产能利好国内功率企业
兴证电子[看多] 功率行业需求旺盛，行业上行周期已至
华西中小盘[看多] 行业开启全面涨价模式
广发机械[看多] 冷水机组供不应求加剧
国金电新[看多] AIDC测试订单加速
⚠ 分歧: 主要差异在涨价持续时间和幅度，以及不同厂商的技术路线和市场份额
后续验证：涨价传导情况订单需求持续性HBM技术迭代进度功率器件供需缺口
关联: 黄山谷捷 · 新洁能 · 扬杰科技 · 天岳先进 · SK海力士 · 美光 · HBM相关厂商
AI服务器需求拉动高容MLCC需求，叠加供给端收缩，MLCC进入新一轮涨价周期。关键数据显示：MLCC延期从12周延长至24周，国巨涨幅30%-50%，三环集团四月至今80%；风华高科稼动率达90%，暂停0402/0603MLCC接单；SOI硅片因CPO需求爆发受关注。看多派认为AI需求可见度强，周期持续至2027年底；看空派担忧需求透支风险。相比此前，高端产能空缺显现，原厂开始停止部分料号接单。后续需验证价格涨幅持续性、产能扩张进度、AI服务器出货量。
• 延期24周
• 太诱率先发起全系MLCC涨价
• 稼动率已达90%
• AI需求确定性超过上轮周期
华泰电子[看多] MLCC或将迎来缺货潮
中信电子[看多] AI成长与周期涨价共振
复盘对比[看多] 十年一次历史级别机遇
中信新材料[看多] 行情已由左侧转向右侧
周期分析[看多] 量增周期+提价诉求+结构性紧缺
⚠ 分歧: 主要差异在涨价幅度和持续时间，以及AI需求的可持续性
后续验证：价格涨幅持续性产能扩张进度AI服务器出货量原厂接单情况
关联: 风华高科 · 三环集团 · 国巨 · 半导体硅片厂商 · SOI硅片厂商
AI服务器对高端PCB需求持续增长，Kyber正交背板M10+PTFE混压仍是基准情形。关键数据显示：800G光模块可用传统HDI，1.6T要求14-18层高密互连，3.2T要求线宽缩至18-20μm，单板ASP较800G时代提升5-10倍；高端PCB需求随光模块升级持续增长。看多派认为技术升级驱动ASP提升，需求可见度强；看空派担忧技术路径变化风险。相比此前，PCB工艺要求显著提升，技术壁垒增强。后续需验证技术升级进度、ASP提升幅度、客户需求持续性。
• Kyber正交背板M10+PTFE混压基准情形
• AI服务器PCB需求增长
申万宏源电子[中性] 维持Kyber正交背板M10+PTFE混压基准判断
⚠ 分歧: 分歧信息不足
后续验证：技术升级进度ASP提升幅度客户需求持续性工艺要求验证