AI算力 (3条)
AI算力需求持续超预期推动产业链全面景气，从芯片到系统各环节均呈现供不应求态势。台积电2025年资本开支388亿美元，2026年维持360-400亿美元区间，北美大厂扩产加速验证需求强度。不同机构对国产化进程存在分歧：部分看好华峰测控等在AI电源基础设施的领先地位，认为800V HVDC架构带来测试方案机遇；另一部分关注盛科通信在交换芯片领域的突破潜力，测算中期利润空间可达300亿。相比此前仅关注芯片设计，当前焦点转向封装、连接、电源等配套环节的国产替代验证。后续需跟踪英伟达新架构部署进度、国产设备验证进展、以及台积电CoWoS产能爬坡情况。
• 瑞可达AEC产能翻倍至40条产线对应100亿元产值
• 英伟达GB300将超级电容列为电源标配
• 台积电2026年资本开支维持360-400亿美元
• 台积电预计未来数年产能仍难满足AI需求
天风电新[看多] AI算力互联与电源连接双赛道卡位北美核心市场
国金电新[看多] AI数据中心标配超级电容，国产供应链验证加速
华泰机械[看多] AI推动先进封装需求，CoPoS技术试点生产线已建好
天风电子[看多] 需求斜率&供给逻辑全面打通，盛科通信中期利润空间有望达到300亿
申万机械[看多] AI推动半导体设备需求快速增长，后道测试设备大增55%
⚠ 分歧: 主要差异在订单兑现节奏、国产化替代进度、技术路线选择和价格传导速度
后续验证：台积电CoWoS产能利用率英伟达800V架构部署进度国产设备验证进展交换芯片订单
关联: 瑞可达 · 时代新材 · 中航光电 · 航天电器 · 华峰测控 · 盛科通信 · 寒武纪 · HWJ · MXGF · MEXC · 博通 · 澜起科技 · 圣邦股份 · 旭光电子 · 洁美科技
AI服务器电源需求爆发推动800V高压直流架构成为趋势，液冷散热需求激增带动产业链价值重构。功率半导体涨价潮反映供需紧张，SOFC燃料电池等分布式电源成为电网扩容瓶颈下的替代方案。各机构对技术路线偏好不同：部分看好华峰测控在AI电源测试领域的领先地位，覆盖英伟达800V HVDC全链路；另一部分关注博杰股份在液冷散热模组的布局，拟定增15亿元加码服务器检测。相比此前关注传统电源方案，当前重点跟踪HVDC、SST等新技术路线的渗透情况。后续需验证服务器电源订单、液冷方案采用率、以及分布式电源政策支持力度。
• 科威尔已签订单超2000万元，目标1亿元
• 测试电源功率从5.5kw提升至18.5kw
• 博杰股份拟募资15亿元加码服务器检测
• 纳微半导体800VDC电源架构
科威尔[看多] 签单超预期，SST卡位优势明显
天风电新[看多] AI测试电源大功率趋势下，国产企业有望弯道超车
天风机械[看多] 博杰股份加码服务器检测，AI赛道布局的黄金铲子
开源电子[看多] AI服务器电源刚需爆发，高压氮化镓器件供需趋紧
华创计算机[看多] 2026年受NVIDIA 800VDC架构规模化部署驱动
⚠ 分歧: 主要差异在技术路线竞争、推广速度和不同方案供应商市场份额分配
后续验证：服务器电源订单液冷方案采用率HVDC渗透率功率半导体价格
关联: 科威尔 · 博杰股份 · 精智达 · 华峰测控 · 南芯科技 · 江海股份 · 元力股份 · 威腾电气 · 动力新科 · 纳微半导体 · 上海贝岭 · 潍柴动力 · 中国动力 · 麦格米特 · 飞龙股份 · 金田股份 · 乔锋智能 · 英维克 · 佳力图
中软国际有望成为大模型ToB落地的核心渠道和交付商，通过token分成模式参与AI价值分配，海外FDE模式验证商业可行性。各机构对商业模式可持续性判断存在分歧：部分看好token分成模式的长期价值；另一部分关注ToB市场的付费意愿和客户粘性。相比此前关注技术能力，当前焦点转向商业化落地和收入模式验证。后续需验证AI软件订单、token使用量、以及客户付费情况。
• 中软国际成为头部模型厂商ToB落地核心渠道
• 海外FDE模式已成熟
• token分成商业模式
• AI前置部署工程师解决最后一公里
华泰计算机[看多] 中软国际有机会成为头部模型厂商ToB落地的核心渠道、交付商和算力入口
海外观察[看多] OpenAI、Anthropic等都在投资前端工程团队帮助客户采用AI
⚠ 分歧: 主要差异在AI软件服务的盈利模式可持续性和客户付费意愿
后续验证：AI软件订单token使用量客户付费商业模式验证
关联: 中软国际 · 科大讯飞 · 海康威视 · 商汤科技
光通信 (1条)
AI算力爆发推动光通信全产业链景气度显著提升，G.654E光纤价格上涨50%印证需求强度。1.6T光模块将成为下一个增长点，CPO技术加速渗透改变传统光模块格局。各机构对技术路径选择存在分歧：部分看好致尚科技绑定Senko的DFAU方案，认为金属设计更具优势；另一部分关注华丰科技在高速铜连接领域的扩产能力，月产能已达3万套。相比此前主要关注光模块厂商，当前焦点转向上游材料和连接器的国产替代机会。后续需验证光模块出货量、光纤光缆招标情况、以及CPO技术实际渗透速度。
• 致尚科技收到PH客户4.6亿元光通信订单
• 1.6T光模块液冷cage单套价值约2400元
• 光纤缆价格上涨趋势延续
• G.654E光纤均价涨幅近50%
致尚科技[看多] 光通信业务1到10的爆发，弹性很大
国联民生电子[看多] 东材科技进入ABF载板供应链，打开半导体材料空间
ZTTX[看多] 光纤涨价继续，特发信息弹性巨大
天风电子[看多] 半导体硅片从底部左侧进入景气右侧
东材科技[看多] 进入ABF载板供应链，打开半导体材料空间
⚠ 分歧: 主要差异在技术路线选择、价格传导速度、订单验证时间和CPO渗透速度
后续验证：1.6T光模块出货量CPO技术渗透率光纤光缆招标数据光模块厂商财报
关联: 致尚科技 · 东材科技 · 特发信息 · 华丰科技 · 横店东磁 · 韦尔股份 · 鼎通科技 · 盛科通信 · 中际旭创 · 新易盛 · 天孚通信 · 博创科技 · 联特科技
机器人 (2条)
特斯拉V3年中量产可见度较强，千万台年产能规划显示行业爆发拐点临近，产业链从概念验证转向商业化落地。各机构对时间节点判断存在差异：部分认为2026年7-8月发布并开启生产，2027年攀升至可观产量；另一部分关注灵巧手等关键部件的技术成熟度，禾赛集团通过英伟达认证获得参考设计地位。相比此前主要关注整机厂商，当前焦点转向核心零部件供应商的订单获取能力和技术验证进展。后续需跟踪特斯拉V3量产进度、零部件供应商订单情况、以及人形机器人应用场景拓展。
• 特斯拉V3预计2026年7-8月发布并开启生产
• 弗里蒙特工厂26Q2启动建设
• 德州工厂预计2027年开始投产
• 浙江荣泰获特斯拉人形规模化正式订单
浙商机械[看多] 持续看好行业量产临近、应用落地、即将爆发
禾赛集团[看多] 英伟达认证解锁人形机器人上行空间
国金具身智能[看多] 奥比中光英伟达+宇树双链共振，坐稳人形机器人3D视觉核心供应商
产业链调研[看多] 人形机器人产业化开启，浙江荣泰订单翻番空间
市场观察[看多] 整机厂商包括优必选、杭州柯林、上海沿浦等多点开花
⚠ 分歧: 主要差异在商业化时间节点、成本控制能力和量产规模
后续验证：特斯拉V3量产进度零部件订单灵巧手技术验证应用场景拓展
关联: 禾赛集团 · 特斯拉 · 奥比中光 · 浙江荣泰 · 优必选 · 宇树科技 · 智元机器人
北美机器人订单交付加速，Q3有望开启规模化量产，产品覆盖头部、肩部、手部，ASP超3000美金。人形机器人进入规模化订单阶段，产业链迎来实质性发展机遇。各机构对量产节奏判断存在差异：部分认为Q3规模化量产可期；另一部分关注零部件供应链的成熟度和成本控制能力。相比此前概念阶段，当前重点跟踪订单获取和交付能力验证。后续需验证机器人订单数量、交付进度、以及零部件供应商的产能匹配情况。
• 订单从100台/周跃升至200台/周
• 预计ASP超3000美金
• Q3北美工厂将开启规模化量产
• 浙江荣泰获特斯拉人形规模化正式订单
东财电新[看多] 机器人订单/交付加速，Q3北美有望开启规模化量产
国金具身智能[看多] 奥比中光英伟达+宇树双链共振，坐稳人形机器人3D视觉核心供应商
产业链调研[看多] 人形机器人产业化开启，浙江荣泰订单翻番空间
市场观察[看多] 整机厂商包括优必选、杭州柯林、上海沿浦等多点开花
⚠ 分歧: 主要差异在商业化时间节点和技术路线选择
后续验证：机器人订单交付进度零部件产能ASP变化
关联: 均胜电子 · 浙江荣泰
新能源 (3条)
钠电储能产业化加速，宁德时代推动GWh级交付，2026年成本追平磷酸铁锂，应用场景逐步扩大。宁德时代规划26年底电芯成本追平铁锂、27年系统成本追平铁锂，累计投入近100亿元研发。各机构对成本下降路径判断存在差异：部分看好技术进步带来的成本快速下降；另一部分关注原材料供应链的稳定性。相比此前概念炒作，当前重点跟踪实际交付规模和成本优化进展。后续需验证钠电储能项目交付情况、成本下降进度、以及循环寿命等关键技术指标。
• 宁德时代26年底电芯成本追平铁锂、27年系统成本追平铁锂
• 累计投入近100亿元，研发人员超300人
• 25年发布钠新电池品牌
东吴电新[看多] 钠电储能产业化加速，宁德推动GWh级交付
⚠ 分歧: 主要差异在成本下降速度、性能提升进度和与磷酸铁锂电池的性价比对比
后续验证：钠电交付量成本下降进度循环寿命数据储能项目订单
关联: 宁德时代 · 容百科技 · 万华化学
电价拐点或至，煤电一体化企业无惧煤价波动，容量电价抬升稳定煤电收益。山西吕梁安监规格超预期，供给约束或显著超预期，煤价上行超预期。各机构对电力供需格局判断分化：部分认为迎峰度夏叠加库存偏低推动电价上涨；另一部分关注煤电一体化企业的盈利稳定性和分红承诺。相比此前关注煤价波动，当前焦点转向电力市场化改革和容量电价机制完善。后续需验证现货电价走势、煤电一体化企业业绩、以及电力供需数据。
• 广东、江苏4-5月现货电价显著上涨
• 火电兜底价值凸显
• 容量电价统一抬升
• 吕梁督导由省长任组长、省纪委书记任副组长
国盛能源电力[看多] 电价拐点或至、煤电一体化估值业绩迎双击
东财煤炭[看多] 本轮山西安监规格、范围、持续时间都明显超预期
山煤国际[看多] 煤价修复和产销改善带来业绩弹性
⚠ 分歧: 主要差异在电价上涨持续性、政策持续时间和供给恢复速度
后续验证：现货电价煤电一体化业绩电力供需数据容量电价政策
关联: 煤电一体化企业 · 山煤国际
光伏产业链价格整体持稳，硅料与电池片价格小幅下调，市场观望SNEC展会动向。年度数据显示硅料价格同比下降36%，组件价格同比上涨7%，行业进入价格整理期。各机构对后续价格走势判断不一：部分认为SNEC展会将带来新的价格指引；另一部分关注供需平衡的结构性变化。相比此前价格快速下跌，当前焦点转向需求恢复和库存消化情况。后续需验证SNEC展会价格指引、组件需求恢复、以及库存去化进度。
• 硅料价格周度-2%、年度-36%
• 电池片价格周度-2%、年度-16%
• 组件价格年度+7%
• 硅料库存长期处于高位
国金电新[中性] 市场整体观望SNEC动向，硅料与电池片价格小幅下调
市场观察[中性] 硅料库存长期处于高位，6月部分头部企业有新动向
⚠ 分歧: 主要差异在光伏需求复苏节奏和价格底部位置判断
后续验证：SNEC展会价格组件需求库存去化装机数据
关联: 隆基绿能 · 通威股份 · 晶澳科技 · 天合光能
电子 (5条)
玻璃基板解决有机载板性能瓶颈，台积电CoPoS技术推进可见度强，相关材料和设备需求爆发式增长。各机构对产业化节奏判断分化：部分认为2-3年内CoPoS技术将进入较大量生产阶段，PSPI等核心材料用量可观；另一部分关注玻璃基板的CTE匹配优势和加工精度提升潜力。相比此前关注传统封装方案，当前重点跟踪玻璃基板、陶瓷基板等新材料的良率爬坡和成本优化情况。后续需验证台积电CoPoS产能建设进度、玻璃基板良率数据、以及材料供应商的客户导入情况。
• 台积电CoPoS试产线已建好，2-3年内产量显著提升
• PSPI材料是玻璃基板工艺核心辅材
• 玻璃基板RDL层PSPI用量约10-50g/层
• 沪硅产业+13.69%，立昂微涨停
国金电新[看多] 奥来德PSPI材料是玻璃基板工艺核心辅材
华泰机械[看多] 玻璃基产业斜率将超过预期，超快激光设备需求旺盛
国盛建材[看多] 玻璃基确定性强，有机基板性能瓶颈推动替代
天风电子[看多] 半导体硅片从底部左侧进入景气右侧
东材科技[看多] 进入ABF载板供应链，打开半导体材料空间
⚠ 分歧: 主要差异在良率爬坡时间、成本控制和国产化替代进度
后续验证：台积电CoPoS产能玻璃基板良率材料供应商客户导入设备订单
关联: 奥来德 · 大族数控 · 大族激光 · 帝尔激光 · 沪硅产业 · 立昂微 · 东材科技 · 莱伯泰科 · 长川科技 · 英诺 · 联赢 · 旗滨集团 · 凯盛科技
AI推动半导体设备需求快速增长，后道测试设备增长显著，国产设备在先进封装领域加速替代。SEMI报告显示2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，后道测试设备大增55%。各机构对国产替代进程判断不一：部分看好华峰测控新产品8600面向AI、HPC的突破潜力；另一部分关注精智达高速测试机的技术进展和订单获取。相比此前主要关注前道设备，当前焦点转向测试设备的AI适配能力和大功率趋势。后续需验证设备订单增长、国产化率提升、以及AI测试需求的实际放量情况。
• 2025年全球半导体制造设备销售额1351亿美元
• 后道测试设备大增55%
• 爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金
• 测试电源功率从5.5kw提升至18.5kw
申万机械[看多] AI推动市场翻倍，国产品牌加速替代
汇成真空[看多] TGV玻璃基板金属化设备实现国产突破
巨化股份[看多] 超纯PFA打破国外垄断，助力中国芯自主可控
科威尔[看多] 签单超预期，SST卡位优势明显
天风电新[看多] AI测试电源大功率趋势下，国产企业有望弯道超车
⚠ 分歧: 主要差异在国产化替代速度、技术突破程度和订单获取能力
后续验证：设备订单增长国产化率AI测试需求设备厂商财报
关联: 汇成真空 · 巨化股份 · 东威科技 · 奥来德 · 太极实业 · 科威尔 · 博杰股份 · 精智达 · 华峰测控
AI服务器推动高阶PCB需求井喷，钻针、锡膏等耗材需求旺盛，陶瓷基板在HBM中渗透率快速提升。mSAP工艺和正交背板技术升级带动设备价值量提升，产业链迎来结构性机遇。各机构对技术路径偏好存在差异：部分关注东威科技AI PCB核心电镀设备的订单高增；另一部分看好陶瓷基板在高性能计算中的应用前景。相比此前关注传统PCB，当前重点跟踪高阶PCB的产能扩张和技术升级情况。后续需验证PCB厂商订单、mSAP工艺渗透率、以及上游材料价格变动。
• HBM陶瓷渗透率15%左右，明年保守翻倍增长
• 光模块陶瓷材料市场规模约336亿
• 钻针目前紧缺情况正持续加剧
• mSAP工艺设备价值量从300万提升至500万以上
广发机械[看多] AI通胀的耗材（钻针、锡膏等）关注度不足但涨幅不输其他板块
GTHT[看多] 陶瓷基板在HBM中渗透率快速提升
泰坦股份[看多] AI算力基建赛道里稀缺的上游设备标的
市场调研[看多] PCB行业迎来'材料+需求'双重升级
芯碁微装[看多] 今年10μm以下设备出货预期从20台提升至60-80台
⚠ 分歧: 主要差异在技术路线选择、需求持续性和设备国产化替代进度
后续验证：PCB订单mSAP工艺渗透率陶瓷基板需求设备出货量
关联: 鼎泰高科 · 民爆光电 · 中钨高新 · 欧科亿 · 新锐股份 · 杰美特 · 泰坦股份 · 本川智能 · 芯碁微装 · 世运电路 · 容大感光
AI需求、HBM产能挤占、长约锁产能共同驱动存储长期供需重构，短缺或持续至2030年，AI服务器单机柜MLCC需求达30-60万颗。各机构对需求持续性判断分化：部分认为AI将占MLCC总需求20%以上，推动长期景气；另一部分关注HBM产能扩张对传统存储的挤占效应。相比此前供需平衡分析，当前焦点转向AI专用存储的结构性需求和产能分配问题。后续需验证HBM产能建设进度、MLCC需求结构变化、以及存储厂商的资本开支计划。
• SK海力士计划未来五年存储晶圆产能翻倍
• 供应短缺或持续至2030年
• Q3合约价预期继续上涨
• AI服务器单机柜MLCC价值量4-8万元
天风电子[看多] 存储行业正在从周期品走向AI基础设施核心资产
开源电子[看多] 成熟制程实质反转，AI直接带动服务器配套芯片需求
中泰电子[看多] 博通表观miss但AI长逻辑仍然清晰，增长能见度至28年
中信证券[中性] 博通AI营收指引低于预期，但整体业绩仍超指引
天风电新[看多] MLCC紧缺程度远超预期，AI将占MLCC总需求20%以上
⚠ 分歧: 主要差异在周期持续时间、价格涨幅和需求增长速度
后续验证：HBM产能MLCC需求结构存储厂商资本开支AI服务器出货量
关联: 存储相关公司 · 澜起科技 · 圣邦股份 · 旭光电子 · 洁美科技
半导体扩产推动洁净室需求旺盛，订单可见度强，A股洁净室企业受益于海外扩产和国产替代双重驱动。海外大厂加速扩产，洁净空间不足成为产能扩张瓶颈。各机构对受益程度判断不同：部分重点推荐柏诚股份，认为深度受益两存及先进制程扩产；另一部分看好亚翔集成在海外订单方面的布局。相比此前关注传统制造业，当前焦点转向半导体洁净室的专业化需求。后续需验证洁净室订单增长、半导体扩产进度、以及国产替代率提升。
• 柏诚股份深度受益两存及先进制程扩产
• 中期景气高点看230亿目标市值
• 现有A股洁净室企业均不同程度受益
广发建筑[看多] 洁净室工程服务订单最早、业绩最确定
柏诚股份[看多] 深度受益两存及先进制程扩产
⚠ 分歧: 主要差异在海外扩产节奏和订单获取能力
后续验证：洁净室订单半导体扩产进度国产替代率洁净室厂商财报
关联: 柏诚股份 · 亚翔集成