AI算力基础设施产业链呈现技术驱动的价值量重构趋势，电源等环节出现结构性涨价。关键数据显示：AI柜外电源SST价值量约1美元/W，较传统方案显著提升；台积电玻璃基板解决传统ABF基板物理缺陷，支持更大尺寸AI封装。市场分歧体现在技术路径选择上：看多方认为800v+18.5psu技术迭代推动价值量系统性提升，看空方担忧成本压力；国内外需求差异体现在海外SST价值量测算可达1.25美元/W。边际变化在于从芯片算力瓶颈转向封装承载能力瓶颈，技术升级成为刚需。后续验证变量包括订单、价格、出货、招标、政策、财报、行业数据等。
• AI算力投资核心矛盾从'有没有'转向'够不够'与'贵不贵'
• AIDC电源技术迭代推动价值量重构
• 台积电玻璃基板+CoPoS先进封装解决物理缺陷
未知来源[看多] AI算力需求持续扩容，封装基板成为行业瓶颈
未知来源[看多] AIDC电源是技术迭代驱动的硬通胀赛道
⚠ 分歧: 分歧主要在技术路线选择和订单验证节奏，以及国内外需求差异
后续验证：电源订单量封装基板出货量AI服务器招标情况
关联: 深科达 · 台积电
八部门联合推进AI+消费政策为端侧AI应用提供政策催化，但实际推广节奏仍需验证。关键数据显示：商务部等八部门联合发布AI+消费17条意见，供需两侧同时发力。市场分歧主要体现在兑现节奏上：看多方认为政策推动将加速AI应用普及，看空方质疑消费者接受度和商业化路径；国内外需求差异体现在端侧AI的算力要求和隐私保护偏好不同。边际变化在于政策支持力度超出预期，为AI消费应用提供顶层设计。后续验证变量包括终端销量、用户活跃度、应用下载量、厂商财报等。
• 八部门发布'AI+消费'17条意见
• 端侧AI打通最后一公里
HYDZ[看多] 八部门力推AI+消费，端侧AI打通最后一公里
⚠ 分歧: 分歧信息不足
后续验证：AI终端销量应用下载量厂商财报数据
国产算力和大模型技术快速追赶，但与国际先进水平仍存在差距需要持续验证。关键数据显示：智谱GLM-5.2 coding能力部分效果逼近Claude 4.8，国产算力双王与大模型双王并进。市场分歧体现在技术追赶速度上：看多方位于国产AI技术快速突破，看空方关注实际应用场景和商业化程度；国内外需求差异体现在技术标准和生态建设。边际变化在于国产大模型在特定领域表现超预期，缩小技术差距。后续验证变量包括模型评测结果、商业化应用、客户采用情况等。
• GLM-5.2 coding能力超预期
• 部分效果逼近Claude 4.8
• 国产算力双王+大模型双王
天风计算机[看多] 重视国产线，国产算力双王+大模型双王
⚠ 分歧: 分歧主要在技术成熟度和商业化进程
后续验证：模型评测结果商业化应用客户采用情况