AI算力 (3条)
AI算力基础设施产业链在800V高压直流电源和液冷架构推动下进入结构性景气周期。英伟达Rubin平台全面液冷架构成为行业标准，800V高压电源预计2026年Q3完成备货，2027年下半年大规模采用；美光长期供货协议锁定1000亿美元需求验证存储高景气。看多观点认为电源器件从周期底部迈入结构性景气，单瓦价格有望翻倍，TAM实现4-5倍增长；看空观点担忧戴尔等服务器厂商估值过高，预期已充分反映。相比此前单纯芯片需求，当前关注点转向供电架构升级和液冷系统。后续需验证Hyperscalers资本开支增速、液冷订单落地情况、800V电源采用进度。
• 美光Q3营收414.56亿美元超预期
• 数据中心业务收入115.24亿美元
• 全球AI级2.5D封装产能约18万片/月
• 800V高压直流电源2026年Q3完成备货
TF机构[看多] 800V电源架构将随Rubin Ultra平台大范围普及
TrendForce[看多] 大规模采用预计在2028年
天风电子[看多] AI电源器件从周期底部迈入结构性景气上行
液冷板块[看多] 产业拐点将至，液冷成为AI散热必需
强瑞技术[看多] 液冷Manifold等核心部件独供地位
⚠ 分歧: 主要差异在国产化进程速度、订单兑现节奏、技术路线选择和时间节奏上，部分机构认为2026-2027年即可大规模应用，部分认为要等到2028年
后续验证：Hyperscalers资本开支液冷订单800V电源采用进度美光财报
关联: 宗申动力 · 元力股份 · 振华股份 · 强瑞技术 · 大元泵业 · 森松国际 · 软通动力 · 相关国产芯片企业 · 戴尔 · 相关数据中心企业 · 沐曦股份 · 天数智芯 · 神工股份 · 臻宝科技 · 长川科技
美光财报超预期显示AI需求强劲，存储从周期品转向战略资源，长协模式锁定未来5年需求。美光落地16份长期供货协议，保底总收入1000亿美元，AI服务器需求推动DRAM和NAND价格大幅上涨。看多观点认为存储需求将长期景气，商业模式向长协转变；看空观点担忧传统周期性回归。相比此前消费级应用，当前AI专用存储需求推动价格和价值量双升。后续需验证美光等厂商财报、DRAM/NAND价格走势、长协订单执行情况。
• 美光Q3营收414.6亿美元，超预期355.9亿美元
• Q4指引490-510亿美元，市场预期429亿美元
• 16份战略客户协议覆盖未来5年约20%DRAM和33%NAND需求
• HBM4 12-high量产速度是HBM3E两倍
美光财报[看多] 长期供货协议保障存储景气度
载板行业[看多] AI算力+存储周期双轮驱动
中船特气[看多] 钨粉管制加强，WF6提价周期启动
中泰电子[看多] 存储商业模式根本改变，长协大超预期
国金电子[看多] 美光业绩高速增长，供需持续紧张
⚠ 分歧: 主要差异在估值水平和长协执行的具体节奏，以及传统存储需求恢复的速度
后续验证：美光财报DRAM/NAND价格长协订单执行存储厂商产能利用率
关联: 中船特气 · 相关存储企业 · 美光 · 兆易创新 · 澜起科技
AI算力投资进入自研芯片降本增效阶段，推理侧定制化、低功耗、高性价比成为大厂核心方向。国产算力GPU芯片放量带动测试设备需求，GPU测试设备需求因测试时长增加而大规模通胀。高通HBC架构补齐AI算力能力图谱，预计2029年数据中心业务实现150亿美元营收。看多观点认为自研芯片将降低成本，测试设备需求爆发；看空观点担忧技术路线不可见度。相比此前通用GPU，当前关注点转向专用AI芯片和测试设备。后续需验证GPU测试设备订单、自研芯片商业化进度、高通HBC架构推广情况。
• 字节加码AI基础设施
• OpenAI发布Jalapeno芯片
• 大模型能力迈向芯片设计领域
• 长川科技Q2业绩超预期
市场分析[看多] AI算力投资从买卡堆集群进入自研芯片降本增效阶段
东方通信[看多] 大模型能力迈向更专业的芯片设计领域
东吴机械[看多] 长川卡位测试机国产替代龙一
天风计算机[看多] 战略入股快手自研芯片
国金电新[看多] AI算力行业产品价值量可观
⚠ 分歧: 主要差异在技术成熟度、商业化进度、成本效益和国产算力芯片放量速度
后续验证：GPU测试设备订单自研芯片商业化高通HBC架构推广AI芯片厂商财报
关联: 芯原股份 · 灿芯股份 · 翱捷科技 · 长川科技 · 新国都 · 强瑞技术
光通信 (1条)
AI数据中心驱动光通信需求爆发，康宁Glass Bridge技术引领CPO和玻璃基板新趋势。光模块龙头业绩可见度强，AI光纤需求预计将是今年10倍，光纤光缆产能紧张。中际旭创、新易盛等龙头Q2业绩预期良好，2.4T、NPO等高端产品需求超预期。看多观点认为光模块TAM大幅扩容，插芯配比从1:2提升到1:4；看空观点担忧物料供应限制。相比此前传统光通信，当前重点转向AI专用高速光模块和CPO技术。后续需验证光模块龙头业绩兑现、CPO技术产业化进度、康宁Glass Bridge商业化落地情况。
• 康宁Glass Bridge连接光子集成电路与光纤
• 光模块龙头Q2业绩超预期
• 光纤产能全球抢夺
• Yole预计2026年磷化铟衬底缺口率将超过70%
广发通信[看多] 光模块龙头Q2业绩高增长确定性强
东北计算机[看多] 康宁数十亿美元长单锁定玻璃基板产业化
大族激光[看多] 光纤光缆景气度好，25亿投入显示壁垒
康宁Glass Bridge[看多] 开启玻璃基+CPO量产新纪元
天风新材料[看多] 玻璃基板最确定台积电链
⚠ 分歧: 主要差异在技术路线选择、GlassBridge技术是否替代传统FAU、订单验证时间和价格弹性
后续验证：光模块龙头业绩CPO产业化进度康宁Glass Bridge商业化光纤光缆产能利用率
关联: 中际旭创 · 新易盛 · 天孚通信 · 大族激光 · 水晶光电 · 蓝思科技 · 中科蓝讯 · 太辰光 · 兴发集团 · 汇成股份 · 陕西华达 · 康宁 · 长飞 · 中天科技 · 亨通光电
电子 (4条)
半导体设备需求爆发，零部件供给刚性更强，AI需求推动晶圆厂涨价。台积电、联发科等晶圆厂7nm及以下先进制程整体提价5-10%，零部件扩产周期长达12-18个月。看多观点认为设备零部件供给刚性强，涨价空间大；看空观点担忧设备需求波动风险。相比此前消费电子需求，当前AI需求推动先进制程产能紧张。后续需验证半导体设备订单、晶圆厂产能利用率、零部件价格走势、先进制程扩产进度。
• 零部件产线扩产周期12-18个月
• 设备组装调试周期相对较短
• 零部件利润转化率高
• 台积电7nm及以下先进制程涨价5-10%
半导体零部件[看多] 零部件供给刚性极强，涨价空间大
精测电子[看多] 明场缺陷检测设备获1.35亿订单
迈为股份[看多] 高选择比刻蚀设备进入两长供应链
国泰海通[看多] 存储超级周期+国产替代+涨价共振
西部机械[看多] 硅零部件用于CCP刻蚀设备，存储产线CCP设备腔体数量约为同产能逻辑的5-7倍
⚠ 分歧: 主要差异在国产化进度、技术成熟度、订单落地时间和涨价持续性
后续验证：半导体设备订单晶圆厂产能利用率零部件价格先进制程扩产进度
关联: 精测电子 · 迈为股份 · 微导纳米 · 神工股份 · 臻宝科技 · 兴发集团 · 楚江新材 · 台积电 · 联发科 · 华虹 · 中芯国际
AI需求驱动电子材料全面涨价，从电子布到CCL再到电容，供需紧张局面持续。日系厂商率先提价，国内厂商跟进，PCB价格预计7月份普涨20-30%。AI服务器单台用量大幅提升，建滔、生益等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月。看多观点认为涨价潮将持续，被动元件价值量翻倍；看空观点担忧需求透支风险。相比此前传统应用，当前AI服务器需求推动用量和单价双升。后续需验证电子材料价格走势、PCB订单情况、MLCC等被动元件供需平衡。
• 建滔、生益、南亚订单排满
• 交期拉长2-3个月
• 5月已给非AI客户涨价20-30%
• 建滔计划提价10%-15%
PCB涨价[看多] 核心材料缺货严重，PCB价格同步上涨
电子布涨价[看多] 7月涨价预期从0.7上调至1.0
CCL周期[看多] CCL涨价带来买板赚钱效应
中信建材[看多] CCL板块向上继续有50%~100%空间
东北计算机[看多] 江海电容620开始涨价，供需缺口有望持续扩大
⚠ 分歧: 主要差异在涨价持续时间、幅度和传导效率
后续验证：电子材料价格PCB订单MLCC供需被动元件库存
关联: 建滔积层板 · 生益科技 · 南亚新材 · 江海股份 · 法拉电子 · 火炬电子 · 宏发股份 · 艾华集团
AI需求推动先进封装快速发展，CoWoS产能严重不足，国产化替代空间巨大。康宁Glass Bridge技术推动CPO和玻璃基板产业化，台积电链技术路径确定。插芯精度要求提升至40μm级别，瑞松科技等设备厂商受益。看多观点认为玻璃基板将成为主流技术路径；看空观点担忧技术路线分化风险。相比此前传统封装，当前重点转向高密度、高精度封装方案。后续需验证CoWoS产能释放、玻璃基板产业化进度、先进封装订单情况。
• 全球AI级2.5D封装产能约18万片/月
• 大陆CoWoS产能不足2万片/月
• 长电科技投资78亿元建设高端先进封装厂
• 康宁Glass Bridge连接PIC与光纤
康宁Glass Bridge[看多] 开启玻璃基+CPO量产新纪元
天风新材料[看多] 玻璃基板最确定台积电链
瑞松科技[看多] 插纤精度飙升至40μm级别
华福电子[看多] 先进封装下半年行业共振黄金阶段，进入实质性产业最强变化阶段
招商机械[看多] 中国大陆先进封装产能严重不足，未来扩产空间巨大
⚠ 分歧: 主要差异在国产化进度、技术成熟度、订单获取能力和商业化落地时间
后续验证：CoWoS产能玻璃基板产业化先进封装订单台积电扩产进度
关联: 唯科科技 · 瑞松科技 · 水晶光电 · 汇成股份 · 长电科技 · 鸿仕达 · 帝科股份 · 康宁 · 日月光 · 长飞 · 天承科技 · 芯碁微装
功率半导体进入历史级别涨价周期，企业积压订单同比+150%以上，交期从2-3周延长到50周以上。AI服务器电源需求推动功率器件用量和价值量双升，碳化硅需求快速增长，头部衬底厂全满产。800V高压架构驱动SiC/GaN用量非线性增长，单瓦价格有望翻倍。看多观点认为功率器件价值量大幅提升；看空观点担忧供需失衡缓解后价格回落。相比此前传统应用，当前AI电源需求推动高压化和高功率密度发展。后续需验证功率半导体价格走势、AI服务器订单、碳化硅供需平衡。
• 功率半导体二轮涨价全面开启
• 企业积压订单同比+150%以上
• 交期延长到50周以上
• 新洁能等企业毛利率提升
国金电新[看多] 功率半导体下一个历史级别涨价品种
申万电子[看多] AI需求挤压存量产能
天风电子[看多] 供需紧张程度持续加剧
市场分析[看多] 高景气度是不争的事实，需求快速增长
行业专家[看多] 碳化硅不会涨价、需求不行的观点不实
⚠ 分歧: 主要差异在涨价持续时间、下游需求承受能力和需求持续性
后续验证：功率半导体价格AI服务器订单碳化硅供需SiC/GaN渗透率
关联: 新洁能 · 扬杰科技 · 斯达半导