全球半导体扩产潮带动设备及零部件需求激增,AI需求推动先进封装材料全面涨价,国产替代空间巨大。全球半导体设备市场2027-2028年有望达1900亿美金、2500亿美金;两存今年有望上修到15万片、明年25万片。看多观点认为设备零部件将成为扩产最大瓶颈,陶瓷结构件、MFC、真空泵等方向紧缺;看空观点担忧设备厂商倒逼零部件厂商扩产缓解供需紧张。相比此前半导体级氢氟酸价格上涨20%-30%,电子特气需求激增成为边际变化。后续验证变量包括:半导体设备订单、零部件价格走势、扩产进度、国产化率提升情况。
• 全球半导体设备市场2027-2028年有望分别达到1900亿美金、2500亿美金
• 两存今年有望上修到15万片、明年有望上修到25万片
• 半导体零部件扩产周期18个月
• AI服务器PCB层数激增至30层,单台用量暴增3-5倍
天风电子[看多] 全球半导体扩产持续加速,设备零部件将成为最大瓶颈
西部机械[看多] 硅零部件工作在高能离子环境,定期更换需求稳定
晶盛机电[看多] 半导体设备、光伏设备、SiC设备三大业务协同发展
天风电新[看多] MLCC上游最直接受益于村田等厂商涨价
国金AI金属[看多] 钽行业AI敞口最大,上涨斜率最陡
⚠ 分歧: 主要差异在扩产节奏、国产化进程、技术路线选择和下游需求可持续性,不同厂商在玻璃基板、TGV等技术路线上布局重点不同
后续验证:半导体设备订单零部件价格走势扩产进度国产化率提升情况
关联: 晶盛机电 · 臻宝科技 · 江化微 · 珂玛科技 · 江丰电子 · 鼎龙股份 · 北方华创 · 星源材质 · 京仪装备 · 新莱应材 · 帝尔激光 · 晶升股份 · 国瓷材料 · 洁美科技 · 永冠新材 · 日联科技 · 胜宏科技 · 鹏鼎控股 · 景旺电子 · 国瓷材料 · 洁美科技 · 多氟多 · 江化微 · 士兰微 · 星宸科技 · 太阳诱电 · 美光 · 长鑫存储 · 劲拓股份 · 快克智能 · 盛剑科技 · 精测电子
AI带动高端MLCC、钽电容、电子湿化学品需求激增,电子基板材料紧缺推动PCB、电子布等上游材料全面涨价。村田等厂商高端MLCC涨价幅度达10X+,国内低端3X;7628布价一年翻倍,高端Low-Dk布缺口超50%。看多观点认为AI服务器PCB层数激增至30层,单台用量暴增3-5倍;看空观点担忧材料涨价传导至下游制造环节影响盈利能力。相比此前电子布进入超级周期,AI服务器需求成为主要驱动力。后续验证变量包括:MLCC价格走势、电子布供需缺口、PCB涨价传导情况、材料公司订单量。
• AI带动高容MLCC需求提升,海外厂商中低端供应量下降
• 钽电容AI基建提速,服务器功耗显著提高
• 半导体级氢氟酸市场价格上涨约20%-30%
• 主流7628布价一年翻倍,高端Low-Dk布缺口超50%
天风电新[看多] MLCC上游最直接受益于村田等厂商涨价
国金AI金属[看多] 钽行业AI敞口最大,上涨斜率最陡
多氟多[看多] 半导体级氢氟酸批量供应台积电、长鑫存储等
东北计算机[看多] PCB涨价刚刚开始,有望复刻CCL涨价路线
财通建筑建材[看多] 电子布涨价可维持到2026年底
⚠ 分歧: 主要差异在涨价持续时间、需求持续性、国产替代进度和下游需求能否消化成本上升
后续验证:MLCC价格走势电子布供需缺口PCB涨价传导情况材料公司订单量
关联: 国瓷材料 · 洁美科技 · 多氟多 · 江化微 · 士兰微 · 凌玮科技 · 德福科技 · 厦门钨业 · 东材科技 · 中国巨石 · 亚翔集成 · 雅克科技 · 国瓷材料 · 巨化 · 东岳 · 永和 · 鼎龙股份
惠科上市带动显示面板重定价,玻璃基板和MicroLED开启第二增长曲线,面板龙头受益。玻璃基板进入导入关键期,26年小批量量产,27年后量产推进,台积电携手Ibiden、群创验证玻璃基导入。看多观点认为玻璃基板应用从芯片封装向CPO扩展,设备先行受益;看空观点担忧玻璃基板技术成熟度和成本控制问题。相比此前玻璃基板从概念验证转向小批量量产阶段。后续验证变量包括:玻璃基板量产进度、CPO订单情况、面板价格走势、MicroLED商业化进展。
• 惠科市值达到3600亿
• 看好京东方8000亿市值,TCL科技5000亿市值
某机构[看多] 惠科上市重新对显示面板重定价
天风机械[看多] 玻璃基板进入商业化送样阶段
⚠ 分歧: 主要差异在面板行业复苏持续性和新技术路线的商业化时间
后续验证:玻璃基板量产进度CPO订单情况面板价格走势MicroLED商业化进展
关联: 京东方 · TCL科技 · 惠科