AI景气向材料端扩散，存储封测材料需求旺盛，先进封装材料平台受益。关键数据显示，日矿金属预计半导体用溅射靶材FY2026同比增长19%，主要受AI数据中心需求拉动；雅克科技前驱体价值长期被低估并开启涨价模式。市场观点在细分领域选择上存在差异：申万化工重点推荐存储封测材料如雅克科技、路维光电等；华创团队关注光刻胶与先进封装材料平台；华新证券看好靶材、光刻胶、临时键合材料等细分领域。相比此前，AI拉动高端靶材量价齐升成为新趋势，材料涨价传导开始显现。后续验证变量包括材料价格走势、订单需求情况、产品认证进度、扩产项目投产情况。
• 半导体用溅射靶材FY2026预计同比增长19%
• HBM等拉动铜、钽、钨等高端靶材需求
• 光刻胶进入多场景放量阶段
申万宏源化工[看多] AI景气扩散，存储封测材料受益
华创AI新材料[看多] 光刻胶与先进封装材料平台，AI驱动光纤涂料景气上行
华创新材料[看多] AI拉动全球靶材景气上行，3D NAND/HBM需求共振
⚠ 分歧: 分歧主要在不同材料品种的景气持续性和客户验证进度
后续验证：材料价格走势订单需求情况产品认证进度扩产项目投产
关联: 雅克科技 · 路维光电 · 鼎龙股份 · 飞凯材料 · 江丰电子 · 艾森股份 · 华海诚科
玻璃基板引领半导体封装革命，成为CPO技术核心载体，TGV电镀技术取得突破。关键数据显示，康宁GlassBridge技术通过特种玻璃内部离子交换工艺实现光纤与PIC间高密度耦合；旗滨集团定增14.3亿元投入UTG制造平台及玻璃基板项目。市场观点在技术路线选择上存在分歧：康宁主推GlassBridge技术解决光互连瓶颈；三孚新科专注TGV电镀设备和药水技术；旗滨集团聚焦UTG和射频玻璃基板。相比此前，玻璃基板在CPO应用中的技术突破成为产业变革核心驱动力。后续验证变量包括玻璃基板出货量、TGV技术产业化进度、CPO产品应用情况、客户验证结果。
• UTG已攻克配方等核心技术
• TGV电镀设备供应佛智芯
• 康宁GlassBridge技术发布
dbjsj[看多] 三孚新科绑定佛智芯，看好玻璃基板引领封装革命
长江建材[看多] 旗滨集团定增聚焦高端玻璃，UTG制造平台项目
申万建材[看多] 玻璃基板是CPO-FAU方案重大变革
⚠ 分歧: 分歧主要在玻璃基板技术产业化的时间节点和下游客户接受度
后续验证：玻璃基板出货量TGV技术产业化CPO产品应用客户验证结果
关联: 三孚新科 · 旗滨集团 · 长信科技
PCB核心材料出现严重缺货，涨价传导开启，电子制造环节受益于AI需求扩张。关键数据显示，建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长至2-3个月，多层PCB材料缺货严重；富满微Q2利润中枢0.8亿元，环比增长300%。市场观点在涨价持续性上存在分歧：东北计算机认为材料缺货推动涨价传导开启；富满微受益于供需紧张涨价趋势；部分机构对涨价向下游传导的可持续性持谨慎态度。相比此前，AI需求扩张推动电子制造景气度提升成为新变化。后续验证变量包括PCB材料价格走势、订单需求情况、出货量变化、下游需求持续性。
• PCB核心材料出现严重缺货
• 建滔、生益等价格上涨
• 富满微Q2业绩超预期
东北计算机[看多] PCB发函确认涨价，上游材料涨价传导开启
富满微[看多] Q2业绩超预期，AI模拟公司受益
⚠ 分歧: 分歧主要在涨价持续时间和下游需求韧性
后续验证：PCB材料价格走势订单需求情况出货量变化下游需求持续性
关联: 富满微