每日调研精选

Executive Summary

今日主线：AI算力基础设施引领多产业链共振
今日市场聚焦AI算力基础设施建设浪潮，数据中心集群规模向十万卡级别扩张驱动全产业链需求爆发。光通信板块受益于算力中心间互联需求激增，400G/800G/1.6T光模块产品相继落地商用（亨通光电、中际旭创、长光华芯）。液冷技术从可选方案转为必需配置，PCB及电子制造迎来量价齐升（洪田股份、沪电股份、景旺电子）。人形机器人产业化加速，特斯拉Optimus产线调试完成，供应链订单快速爬坡（斯菱智驱、铁流股份）。工程机械海外高增长超预期，中挖海外增长46%，超大挖增长115%（徐工机械）。

边际变化：新方向涌现与传统逻辑深化并存
今日新出现方向包括：AI PCB产业链量价双增逻辑确认，先进封装基板供需紧张；AI驱动稀有金属需求增长，钽锗铟等价格呈现上涨趋势；消费级3D打印从专业工具转向大众消费品。延续此前逻辑演进方向：AI算力基础设施持续超预期，光通信产业链景气度延续，人形机器人商业化进程加速。生猪养殖去化周期底部信号强化，能繁母猪环比下降2.94%，淘汰母猪折扣降至0.62的历史低位。

关注点：催化因素与风险分歧
重点关注：光博会召开催化光芯片、OCS等新技术应用；AI模型token调用量持续增长验证商业化路径；特斯拉Optimus量产进度及供应链订单情况。潜在分歧点：AI算力扩张遭遇电力供应瓶颈，燃机供需缺口扩大；海外地缘政治影响工程机械出口增长可持续性。核心跟踪变量：台积电数据中心年装机量指引、光模块1.6T产品毛利率水平、人形机器人成本下降速度与应用场景拓展进度。