AI需求推动算力硬件产业链全面升级,数据中心电力缺口持续扩大。北美核心算力集群已出现电力瓶颈,SOFC作为分布式基荷电源正从工业备用场景向AI算力主供电源升级。液冷散热技术快速发展,英伟达Rubin全液冷设计带动冷板、Manifold等二次侧部件量价齐升,CDU主流功率由2-2.5MW向5MW迭代,单套CDU加管网约5-7万美元。各家观点在液冷渗透节奏上存在分歧:海外采购主力已锁定2026H2-27H1供应商窗口,国内渗透率同步出现拐点;金刚石散热材料在2027Q1放量在即。相比此前,电力瓶颈问题更加突出,液冷技术路径更加明确。后续验证变量包括订单落地情况、服务器出货量、数据中心建设进度、液冷渗透率数据。
• BloomEnergy纳入标普500指数
• SOFC单GW较柴气发十倍价值量提升
• 金刚石微钻使用寿命是传统钻针40-100倍
• 英伟达第三代MGX机架架构100%液冷设计
天风汽车[看多] SOFC在AI算力领域价值量大幅提升
沃尔德[看多] AI算力核心耗材金刚石微钻27Q1放量在即
惠丰钻石[看多] 导热级金刚石微粉已向TIM材料客户供货
zx航空航天[中性] P阶段不代表批产份额,聚焦产业趋势
3D打印调研[中性] 工艺验证与大规模采购无直接关联
⚠ 分歧: 主要差异在技术路线选择、商业化时间表和订单验证节奏,如硅光vs传统方案、NPO/CPO推广节奏、不同厂商的技术路线选择
后续验证:订单落地情况服务器出货量数据中心建设进度液冷渗透率数据
关联: BloomEnergy · 三环集团 · 沃尔德 · 惠丰钻石 · 中原内配 · 集智股份 · 金帝股份 · 美格智能 · 爱科赛博 · Intel · 海光芯正 · 澜起科技 · 日联科技 · 睿创微纳
SEI上调业绩预期,面向超大规模云厂商和数据中心客户。Q3指引上调至11000-13000万美元,Q4指引上调至14500-18000万美元。数据中心建设需求持续增长。各家观点在需求增长可持续性上存在分歧:公司目标2029年部署3.2GW(当前950mw),但关注云厂商资本开支节奏。相比此前,业绩指引显著上调。后续验证变量包括季度财报、订单情况、云厂商资本开支、数据中心建设进度。
• Q3指引上调至11000-13000万美元
• Q4指引上调至14500-18000万美元
• 首次给出2027Q1指引20000-24000万美元
• 面向超大规模云厂商客户
华泰机械[看多] SEI上调业绩预期,数据中心建设需求旺盛
⚠ 分歧: 主要差异在数据中心建设节奏和客户集中度风险
后续验证:季度财报订单情况云厂商资本开支数据中心建设进度
关联: SEI