AI算力需求爆发带动数据中心基础设施全产业链需求旺盛,液冷、电源、服务器等环节订单饱满。英伟达Q2营收同比增长106%达962亿美元,KB证券估算明年全球超大规模数据中心投资将激增60%至1.3万亿美元,DRAM市场Q2营收环比增长59.5%。各家观点分歧主要体现在兑现节奏上:部分机构认为需求已延伸至2028年,而另一些关注供应链瓶颈制约;华为已通知客户大幅上调AI加速器价格,昇腾950DT建议价上涨约60%至25万元。相比此前AI需求更加明确,订单锁定程度提高。后续需验证AI服务器出货量、数据中心建设进度、DRAM价格走势。
• DRAM Q2营收跃升60%
• 三星锁定2031年70%可售产能
• 全球超大规模数据中心投资明年激增60%
• 光模块订单锁定到2027年底
国海通信[看多] 英维克推出股权激励计划,订单放量可期
大位科技[看多] 国内AIDC需求供不应求,核心大客户要求加急交付
招商计算机[看多] AI产业持续快速发展,台积电8月营收同比增长53.3%
奥尼电子[看多] 端-边-云三侧布局,算力业务聚焦AI推理服务器
君逸数码[看多] 以华为昇腾卡布局国产算力,已对接大模型及互联网客户
⚠ 分歧: 主要差异在订单兑现节奏、客户集中度风险、技术路线选择、价格传导效率和海外客户认证周期
后续验证:AI服务器出货量数据中心建设进度DRAM价格走势订单锁定情况
关联: 英维克 · 大位科技 · Z客户 · 华工科技 · 冠龙节能 · 君逸数码 · 002384.SZ · 603296.SS · 1347.HK · 300750.SZ
AI设备四剑客包括光测试、核心耗材、压机设备等,HBM、先进封装等领域进展积极。中控技术工业AI精准卡位,TPT已能解决98%至99%控制问题,兴发集团部署5套总投资500万元年节约电费2400万元。各家观点在软件应用效果上存在差异:部分认为降本增效效果显著,部分关注商业化验证进程;大模型架构进入分化期,DeepSeek V4.1 Flash采用552B参数MoE架构。相比此前AI应用逐步从概念走向实用。后续需验证工业AI订单、大模型商业化收入、软件应用渗透率。
• 德龙激光下游SH、SNDL积极进展
• 合锻智能PTFE进展超预期
• 液冷方案ASP提升40-60%
• DeepSeek V4.1 Flash参数552B
国金机械[看多] AI设备四剑客:联讯仪器、强一股份、德龙激光、合锻智能
天风汽车[看多] 液冷架构变革,冷机走向核心,ASP提升40-60%
士兰微[看多] 面向800V HVDC算力架构产品通过头部ODM验证
海外臻选[看多] AI驱动核电配套需求,谷歌签署核电长协
申万计算机[看多] 模型架构差异扩大,黑盒蒸馏追赶难度上升
⚠ 分歧: 主要差异在技术路线、订单兑现时间、不同架构路线优劣、商业化落地时间、估值和时间节奏
后续验证:工业AI订单大模型商业化收入软件应用渗透率AI设备出货量
关联: 联讯仪器 · 强一股份 · 德龙激光 · 合锻智能 · 冰轮环境 · 中控技术 · 兴发集团 · 0700.HK
AI需求推动DRAM等存储芯片需求激增,三星电子已通过长期供应协议锁定截至2031年可售产能的70%,剩下30%产能库存不足10天。村田拟于2026会计年度启动产品线优化,停产消费级常规产品,为国内MLCC原厂带来份额承接窗口。各家观点在供需平衡上存在分歧:部分认为供给紧张将持续,部分关注新产能投放节奏;电子布、MLCC等上游材料迎来景气周期。相比此前存储芯片需求更加刚性。后续需验证DRAM价格、MLCC供需关系、存储厂商财报。
• 英伟达Q2营收同比增长106%
• 中国巨石7628时点库存1周以内
• 2027年电子纱或成为新瓶颈
• 村田拟于2026会计年度启动产品线优化
中国巨石[看多] 电子纱供给紧张,行业基本无新增供给
建材团队[看多] AI材料深度布局,电子布格局最好最稀缺
太极实业[看多] DRAM封装龙头,受益AI存储需求
PCB产业链[看多] PCB本B > CCL > 上游铜布,环比增速明显
逸豪新材[看多] HVLP铜箔已向客户送样认证
⚠ 分歧: 主要差异在供需平衡时间点、价格弹性和供给收缩幅度
后续验证:DRAM价格MLCC供需关系存储厂商财报新产能投放进度
关联: 中国巨石 · 太极实业 · 海太半导体 · 国瓷材料 · 三环 · 风华 · 火炬